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文/蓝精灵

6月10日消息，援引路透社的文章称，美国高通380亿美元收购恩智浦半导体的一案，因为涉及到垄断，欧盟反垄断部门在周五展开了调查。目前，欧洲委员会还表达了汽车芯片领域竞争被削弱担忧，该委员会将在10月17日之前就高通的收购交易作出决定。

公开资料显示，在这笔交易完成后，高通有望成为快速增长汽车芯片市场领先供应商。此前，高通向Android智能机制造商和苹果公司供应芯片，而对恩智浦收购是半导体史上规模最大的一笔交易。

调查的原因是，欧盟委员会对于合并后公司在挤压对手和提高价格方面的能力和动机列出了一系列担忧。欧盟委员会称，高通可能会对其产品进行捆绑销售，在基带芯片和近场通讯(NFC)芯片领域排挤对手。

欧盟委员会称，合并后的实体还有能力和动机，改变恩智浦的知识产权授权方式，尤其是在NFC技术上，方法就是把它与高通的专利组合相绑定。

对此，高通表示，公司有信心缓解欧盟的担忧，依旧预计在今年年底以前完成这笔交易。美国反垄断部门已在4月份批准了这笔交易，没有要求高通作出让步。