IT思维

文/imnano 智东西

2017年对于联发科是艰难的一年。源于在LTE Cat.7上的失误，导致了2017年一些重要的中国手机合作伙伴转投竞争对手。但，同时也是充满变革和新发展的一年。在这一年，联发科引入曾任台积电CEO、素有“铁血经理人”之称的前中华电信董事长蔡力行担任联席CEO，为企业带来新的视野；同时，在新的市场上收获颇丰，联发科抓住了全球快速崛起的智能音箱专用芯片市场以及国内的共享单车所用物联网芯片市场机会，目前在这两个领域的市场份额都超过70%。

在2017年的最后一周，联发科在台北举行年度发布会，蔡力行携一众高管出席，详解了移动业务振兴计划、人工智能战略以及对未来的投资等诸多问题，并在会后接受了智东西等少数几家大陆媒体的专访。

多平台布局，成长型业务增长大

起于光盘和DVD芯片、并抓住手机快速普及机会壮大的联发科，一直以来在行业中给人的印象就只是手机芯片市场玩家。但情况正在悄然改变，按照2017年Q3最新的财报来看，这一局面已经发生了很大的变化。

联发科目前有两大产品事业部，分别为无线产品事业部以及家庭娱乐事业部，其中无线产品事业部主要就是手机芯片，家庭娱乐事业部则覆盖了语音、IOT、ASIC以及TV等市场。

▲联发科几大板块业务构成，数据来源：联发科2017年Q3财报

从收入上看，手机相关业务在公司的整体营业占比已经从第一季度的40%-45%下降到了第三季度35%-40%，而成长型业务则有了非常大幅度的提升。联发科家庭娱乐事业部总经理游人杰透露，2017年成长型业务同比增幅超过20%。

显然，从营收的结构来看，联发科已不再只是一家手机芯片公司。除了手机的市场，在智能家居和物联网市场的布局，成效也开始显现，成为了一个多平台的芯片企业。

推AI芯片，聚焦端侧智能做平台

人工智能走过了2016年的大众普及年，2017年已然进入人工智能应用爆发年。在基础层，Google的TPU迎来了第二代，一篇关于TPU的论文就在行业引起了轩然大波；英伟达更是凭借其在GPU上的优势，在数据中心、科研领域、自动驾驶以及终端应用上全线突破；英特尔则通过买买买来重塑其在AI时代的影响力；高通也在其最新的手机处理器产品中大幅提升了AI计算能力。

在另外一个层面，AI芯片的创业也迎来了百花齐放的局面，在过去的几个月，这些企业融资的更是呈现井喷式爆发状态。

面对这种火热的市场，作为全球最重要的芯片厂商玩家，联发科的AI策略是什么呢？对于智东西的这个问题，蔡力行表示，联发科依然会聚焦于芯片平台上，通过整合AI相关IP，为行业提供AI芯片产品。

具体来说，联发科将聚焦在终端侧的智能，运用异构计算整合CPU、GPU、以及自研的VPU和DLA等多个计算单元，并通过对TensorFlow等主流深度学习框架的全面支持，来为终端企业和开发者提供AI能力。

同时，这样的整合AI能力将运用到多个产品平台，明年将在移动计算平台以及智能家居平台上推出相应的AI芯片，并开始布局AI-IOT领域。

联发科新任总经理陈冠州透露，下一代的Helio P系列产品将支持AI和计算机视觉，会提供精确的人脸识别等功能。

此外，联发科也在这一轮AI芯片的投资中有所斩获，2017年年初，联发科和Xilinx领投了来自清华系的AI芯片初创企业深鉴科技。联发科CFO顾大为在接受智东西采访时透露，此次投资与借助创新工场等投资机构投资不同，投资深鉴科技为联发科直投，目的是为服务联发科既有业务的发展，目前已跟深鉴科技在研发上进行合作。

重振计划初见成效，半年自评90分

2017年，不仅是联发科艰难的一年，同时也是中国手机市场大幅变化的一年。工信部信通院的数据显示，整个2017年中国手机的出货量除了2月份以外，其他月份全部同比下滑，其中7月份和11月份的同比下滑更是超过了20%。

面对如此下滑的手机市场大势以及自身失误带来的发展拖累情况下，刚刚上任的蔡力行即和联发科创始人兼董事长蔡明介在6月份的一次股东大会上公布了移动业务的“重振计划”。

半年过去了，计划进展究竟如何？蔡力行表示，目前效果正在显现。他举例称，从财报情况来看，联发科2017年第三季度营收比第二季度增长9.6%，毛利也小幅上涨了1.4%。

产品方面也有了新的进展，联发科总经理陈冠州表示，8月推的Helio P23和Helio P3两款产品在基带方面有了很大的改进，同时成本和功耗也更具有竞争优势，目前已经获得OPPO和vivo手机的订单。

正是基于这样的业绩，蔡力行给他和他的团队在这半年的业绩中打了90分。

移动业务重振计划，其中很重要的一环，就是夺回被高通抢走的中端手机市场。顾大为对抢回市场信心很足，他表示，好的产品自然会有客户使用，在激烈竞争的市场中，客户永远不会把核心部件押宝在某一个供应商的身上。顾大为强调，联发科不会跟着竞争对手比跑分，而是会重新定义什么是好产品，要打造让用户有感知的产品。

2千亿新台币投资30%投向汽车，已布局7nm芯片

研发，特别是技术方向正确的研发是企业基业长青的基石。全球的顶级科技企业无一例外都在研发上投入巨大。欧盟的“2017全球企业研发投入排行榜”的数据显示，谷歌2017年研发投入124亿欧元，华为则达到了104亿欧元。

作为全球第二大手机芯片企业，联发科每年也将重金投入到研发中，第三季度财报显示，研发费用在营收中的占比超过20%。

2016年底，联发科更是宣布，未来五年，联发科计划投资约2000亿新台币（约440亿人民币）用于人工智能(AI)、5G通信、物联网、工业4.0、车联网、软件与服务、AR/VR等七大领域的科技研发。

蔡力行表示，针对以上领域，将重点研发AI、5G、NB-IOT、802.11AX以及车用电子相关技术。“其中汽车电子领域的投资占比约占30%”，顾大为在接受智东西专访时透露。

针对在新技术领域的投资，蔡力行举例称，目前已经开始三款采用7nm工艺的芯片的设计。

不只是手机芯片的联发科

曾经占据国内手机芯片市场份额50%的联发科，在经历了一个失误导致的下滑之后，通过人事、架构、战略以及产品的多方面的调整，正在快速转身。在稳定移动计算业务的同时，面对人工智能以及物联网的新市场，联发科抓住了机会，快速成长的新业务为未来布局了更多的可能。